一、产品特点：
本产品大部分采用进口原料生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷合制而成。产品具有优异的导热性和绝缘性，使用温度为 -50 ℃ — 200℃ ，良好的施工性能，本产品无毒，无味，不干。
二、典型用途：
广泛用于电子元气件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三级管，可控硅元件二极管与基材接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
三、性能指标：
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四、使用工艺：
清洗待途复表面，然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要薄薄一层即可。
五、 注意事项：
导热硅脂不是涂的越多越好，而是保证填满间隙的前提下越薄越好。
六、 包装规格：
20kg/桶
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